電子灌封通常是將膠液灌入裝有電子元件或線路的器件內(nèi)，在常溫或加熱條件下固化成為性能優(yōu)異的熱固性高分子絕緣材料。經(jīng)過灌封成型，可提高內(nèi)部元件及線路間的絕緣性，保證元件的穩(wěn)定性；強(qiáng)化電子器件的整體性，提高對(duì)外來沖擊、震動(dòng)的抵抗力；避免電子元件或線路直接暴露，改善器件的防水、防潮性能，并提高使用性能、延長使用壽命和穩(wěn)定參數(shù)。

灌封工藝一般指將液態(tài)膠液用機(jī)械或手工方式灌入固定規(guī)格的容器內(nèi)，膠液固化后可以起到防水防潮、防塵、絕緣、導(dǎo)熱、保密、防腐蝕、耐溫、防震的作用。

環(huán)氧樹脂灌封通常包括常溫和真空兩種工藝。

環(huán)氧樹脂+胺類常溫固化灌封料，一般用于低壓電器，多采用常溫灌封。

環(huán)氧樹脂+酸酐加熱固化灌封料，一般用于高壓電子元器件灌封，多采用真空灌封工藝。

關(guān)于真空灌封工藝，目前常見的有手工真空灌封和機(jī)械真空灌封兩種方式，而機(jī)械真空灌封又可分為A、B組分先混合脫泡后灌封和先分別脫泡后混合灌封兩種情況。

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